科氪 | 荣耀亮相 CEIC：Magic9 领衔 AI 智能体手机 全场景 AI 生态加速落地
10 月 23 日，消费电子创新大会（CEIC）在深圳福田举办，荣耀作为大会主要参展方，携以 Magic9 系列为代表的 AI 智能体手机产品及全场景 AI 终端生态亮相。荣耀 AI 首席科学家黄非博士在会上出席演讲，分享荣耀面向下一个十年的终端 AI 技术框架，加速 AI 智能体在消费终端的规模化落地。 作为行业首个搭载系统级 Agent Harness 商用架构的 AI 智能体手机，荣耀 Magic9 系列也在本次展会上亮相，集中展现了领先的系统级 AI 能力与落地体验。依托 YOYO 智能体，产品可精准识别用户意图，跨应用完成多步骤复杂操作，主动服务覆盖超千个生活场景，树立了 AI 智能体手机从 “概念” 走向 “商用落地” 的实践标杆。 官方图片 黄非博士在演讲中阐释了这一产品能力背后的行业判断与技术支撑：未来终端设备不再是简单的应用容器，而是智能体的运行载体，智能体操作系统将是本轮终端变革的核心。为此，荣耀打造 YOYO Harness 终端智能中枢，以新一代魔法大模型矩阵作为智能体操作系统内核，推动智能体从 “理解指令” 向 “稳定执行任务” 跨越。据介绍，YOYO 综合任
AI 智能解读
（以下内容源于AI总结，供参考）
精简总结
荣耀在2026年10月23日CEIC大会上发布Magic9系列AI智能体手机，搭载行业首个系统级Agent Harness架构及YOYO智能体，实现跨应用长程任务执行与千场景主动服务。
对日常生活的影响
用户可享受更自然的语音/意图交互，手机自动完成订票、比价、预约等复杂事务，减少多步操作，提升生活效率与无障碍体验。
理财投资建议
关注AI终端产业链（端侧大模型、具身智能硬件、OS级智能体平台）及荣耀生态合作企业；谨慎追高纯概念AI小厂，重视落地能力与商业化进度。